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  • 温度變化及振動條件下使用加速度計測量傾斜

    温度變化及振動條件下使用加速度計測量傾斜

    問題: 我的消費級加速度計理論上可以測量小於1°的傾斜。在温度變化及振動條件下是否仍然可以實現這樣的測量精度? 答案: 答案很可能是否定的。關於明確傾斜精度值的問題總是很難回答,因為在MEMS傳感器性能方面需要考慮許多環境因素。通常,消費級加速度計難以在動態環境中檢測小於1°的傾斜。為了表明這一點,我們將通用消費級加速度計與新一代低噪聲、低漂移和低功耗MEMS加速度計進行比較。這一比較着眼於傾斜應用中存在的許多誤差源,以及可以補償或消除哪些誤差。 可以觀察到0 g偏置精度、焊接引起的0 g偏置漂移、PCB外殼對準引起的0 g偏置漂移、0 g偏置温度係數、靈敏準確度和温度係數、非線性度以及橫軸靈敏度等誤差,並且可以通過裝配後校準流程減少這些誤差。滯後、使用壽命期間的0 g偏置漂移、使用壽命期間的靈敏度漂移、潮濕引起的0 g漂移以及温度隨時間變化引起的PCB彎曲和扭轉等等,這些誤差項無法通過校準或其他方法解決,需要通過一定程度的原位維修才能減少。在這一比較中,假設橫軸靈敏度、非線性度和靈敏度得到補償,因為相比温度係數失調漂移和振動校正,儘量減少這些誤差所需的工作量要少得多。 表1列出了消費級ADXL345加速度計理想性能規格及相應傾斜誤差的估算值。試圖達到最佳傾斜精度時,必須採用某種形式的温度穩定或補償。在下面的例子中,假設恆温為25℃。無法完全補償的最主要誤差促成因素是温漂失調、偏置漂移和噪聲。可以降低帶寬來降低噪聲,因為傾斜應用通常需要低於1 kHz的帶寬。 表1ADXL345誤差源估算值 表2列出了適用於ADXL355的同一標準。短期偏置值根據ADXL355數據手冊中的Allan方差圖估算。25℃時,通用ADXL345的補償傾斜精度為0.1°,工業級ADXL355的補償傾斜精度為0.005°。通過比較ADXL345和ADXL355可以看出,主要的誤差促成因素引起的誤差已顯著降低,比如噪聲引起的誤差從0.05°降低到0.0045°,偏置漂移引起的誤差從0.057°降低到0.00057°。這表明MEMS電容式加速度計在噪聲、温度係數、失調以及偏置漂移等性能方面的巨大飛躍,在動態條件下能夠提供更高水平的傾斜精度。 表2ADXL355誤差源估算值 選擇更高等級的加速度計對於實現所需性能至關重要,特別是應用需要小於1°的傾斜精度時。應用精度取決於應用條件(温度大幅波動,振動)和傳感器選擇(消費級與工業級或戰術級)。在這種情況下,ADXL345將需要大量的補償和校準工作才能實現小於1°的傾斜精度,增加整個系統的工作量和成本。根據最終環境和温度範圍內的振動大小,根本不可能實現上述精度。25℃至85℃範圍內的温度係數失調漂移為1.375°,已經超過傾斜精度小於1°的要求。 25℃到85℃範圍內ADXL355的温度係數失調漂移為: 如表3所示,振動校正誤差(VRE)是加速度計暴露於寬帶振動時引入的失調誤差。當加速度計暴露于振動環境時,相比温漂和噪聲導致的0 g失調,VRE在傾斜測量中會導致明顯誤差。這是不再使用數據手冊的主要原因之一,因為很容易掩蓋其他主要規格。 表3以傾斜度表示的誤差 在具有較高振幅的環境中,必須使用較高g範圍的加速度計才能最大限度減少削波導致的失調。表4列出了ADXL35x系列加速度計及其相應的g範圍和帶寬。 表4ADXL354/ADXL355/ADXL356/ADXL357的測量範圍 選擇適用於傾斜應用的ADXL35x系列加速度計將確保高穩定性和可重複性,可以耐受温度波動和寬帶振動,並且相比較低成本的加速度計,所需的補償和校準更少。該系列產品採用密封封裝,可以確保最終產品出廠後重復性與穩定性始終符合規格參數。ADI公司的新一代加速度計可在所有環境下提供可重複的傾斜測量,它們在惡劣環境中無需進行大量校準即可實現最小傾斜誤差。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 加速度計 振動 温度

  • Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器,飽和電流達420 A

    Vishay推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器,飽和電流達420 A

    賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣佈,推出小型1500外形尺寸新型通孔電感器---IHXL-1500VZ-51,在電感值減小30 %的情況下飽和電流高達420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-51適用於再生能源、工業和通信應用,DCR典型值非常低,僅為0.12 mW,可在+155 ℃ 高温下連續工作。 日前發佈的器件採用屏蔽複合結構,封裝尺寸為38.1 mm x 38.1 mm x 21.9 mm,支持高達150 A連續DC電流。除開關穩壓器、差模和升壓功率因數校正扼流圈、通信基站電源,IHXL-1500VZ-51還可替代高温工業、太陽能和風電應用中大電流輸入濾波器、DC/DC轉換器使用的大型電感解決方案。 IHXL-1500VZ-51可處理高瞬態電流尖峯,不會出現硬飽和,195 % 額定電流條件下軟飽和為20 %。器件符合RoHS和Vishay綠色標準,無鹵素,對熱衝擊、潮濕和機械衝擊有很強的耐受能力。 器件規格表: (1)直流電流 (A)造成一小時後ΔT約為40 °C (2)直流電流 (A)造成一小時後ΔT約為100 °C (3)直流電流 (A)造成L0下降約20 % (4)直流電流 (A)造成L0下降約30 % IHXL-1500VZ-51現可提供樣品並已實現量產,供貨週期為8至10周。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: Vishay 電感器 通孔電感器

  • 跨越調試物聯網設備時的軟硬件鴻溝

    跨越調試物聯網設備時的軟硬件鴻溝

    不要忽略默認MCU設置 調試是嵌入式設計中很重要的一部分,並且必須跨越硬件/軟件之間的鴻溝。在系統級別,嵌入式設計的功能越來越多地由固件定義,因此要避免漏洞,需要具有特定訓練的工程師在項目的設計階段緊密合作。這也意味着在漏洞不可避免地出現時需要抑制互相推諉的衝動。 也許正是由軟件定義的硬件之特性,使現代嵌入式設計成為如此有意思的職業。每個新的微控制器(MCU)似乎都提供了更高的集成度和更先進的功能,但是在對其完成編程之前,它完全沒有啓用。儘管這種集成和配置顯然是一個促進因素,並且在為產品設計帶來巨大進步,但它有時可能會給工程師帶來無法預料的問題。 諸如MCU之類的嵌入式元件所提供的功能和可配置特性也在不斷提高,並且這些元件提供了許多並非在每個設計中都需要的功能。這些額外的功能可能會被忽略,也較少引起問題。 正如大多數工程師所理解的那樣,這些功能通常由可通過軟件修改的寄存器控制。因此,它們在開機時具有默認設置,並且如果保持不變,將繼續在這些默認設置下運行。在很多情況下,這可能不會帶來問題。但是,如果這些功能一直未使用,而且可能未經測試,則可能會以某種無法預料的方式產生影響。漏洞可能在系統中產生,由可能被忽略的常規功能所導致。 查找故障可能會很困難、耗時且成本高昂,即使在理想條件下。通常,我們通過其影響來識別故障,這些影響一般為工程師提供了足夠的證據來追蹤原因。導致故障的原因與硬件還是軟件有關,在很大程度上是無關緊要的,不過這也許仍存在爭論,重要的是找到並修復故障。 如果故障原因是未正確初始化的低級功能,那麼發現它可能會變得更具挑戰性。要了解硬件平台的初始狀態如何影響整個設計,就需要對整個系統有更高的瞭解,而追蹤這些難以捉摸的條件會消耗不少資源。 例如,MCU上的SPI總線訪問串行閃存,是許多嵌入式系統中使用的相對簡單的功能。如果在存儲的值中檢測到錯誤,會提示存儲(而不是MCU)出現故障。這是一個客户的經歷,當從閃存的狀態寄存器連續讀取時提示發現了讀/寫錯誤。自然而然,被認為存儲器件發生了故障,這一理論由以下事實得出:如果在狀態寄存器讀取之間設置了短暫的延遲,則檢測到的故障數量似乎會減少。此外,重新啓動電源似乎可以清除故障一段時間。 客户工程師們認為,這些症狀表明串行存儲器發生故障,即使它仍在指定規格的週期極限之內,僅完成了約60k的寫週期。當客户將串行閃存器件返回給我們進行進一步測試時,即使在執行了超過300k的寫週期後,我們都沒有發現任何故障。 為了找到真正的故障,我們的工程師調查了客户的應用,並探究了SPI信號。我們發現,這看起來是存儲器件出現故障,實際上是系統噪聲問題,可以很容易地糾正。儘管部分原因是由於MCU與閃存之間的PCB走線阻抗不匹配,但噪聲並非完全是由於不良的PCB設計或信號完整性問題造成的。 儘管看上去似乎是PCB或電路設計問題,但實際上噪聲是SPI信號的過沖和下衝,這是由於信號的驅動強度過大引起的。該過沖足以影響閃存器件的電荷泵,並導致讀取和寫入錯誤。在某些情況下,SPI信號的過沖和下衝也可以解釋為信號躍遷,也可能導致讀取或寫入錯誤。 跟蹤圖像顯示了SPI線上的過沖和下衝 一種可能的解決方案是在信號走線上放置一個RC電路,以減慢信號躍遷的速度。不過,我們發現該設計基於一個相對較新的MCU,允許在固件中修改I/O引腳的驅動強度。降低信號的驅動強度足以消除SPI信號線上的過沖和下衝,從而有效地消除系統級噪聲源。 這裏的重點並不是閃存器件如何努力應對大量的系統噪聲,而是MCU上的可配置功能可能會引入一些影響,很容易讓人誤以為是設計中其他器件出現了故障。在這次事例中,我們通過有力的方法檢測到了設計中的故障,並通過我們工程師們的努力解決了問題。 或許我們真正可以從中學到的是,看似硬件的故障也許可以通過軟件輕鬆修復。看似某個元件的故障,也許可以追溯到另一個元件中的錯誤配置。硬件和軟件工程師之間的合作關係,以及客户與供應商之間的合作關係應足夠牢固,能夠承受得住使用最新技術進行設計所面臨的挑戰。儘管默認設置的初衷是提供幫助,我們也應當對其進行驗證,優化這些設置可以極大地改善系統性能和可靠性。

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 物聯網 嵌入式 調試

  • 內嵌專業接口的RISC-V架構MCU,誰家有?

    內嵌專業接口的RISC-V架構MCU,誰家有?

    前一陣,蘋果推出了M1處理器,相比關注具體指標,業內其實更關心M1推出後會引領產業往哪個方向發展,不少人的結論是RISC-V會成為未來芯片發展的熱點,因為RISC-V有很多巧妙的方法可以提高性能。計算機界泰斗David Patterson大力支持RISC-V技術,國內單片機界泰斗何立民教授也曾表示RISC-V在人工智能領域會大有作為。 RISC-V在國內的發展未來可期 去年的華為危機引發了一系列關於美國技術在國內發展前景的擔心,所以RISC-V架構未來會不會在國內遭受禁運也是很多工程師關心的問題,事實上,RISC-V基金會總部已經從美國遷往瑞士,並於2020年3月完成在瑞士的註冊,更名為RISC-V國際基金會,所以已經將禁運風險降到了最低。在業內普遍看好RISC-V前景的當下,還是要多條腿走路,畢竟在開源成為大趨勢的背景下,RISC-V有其獨特優勢,未來可期,不可錯過! 在當前複雜的國際形勢下,國內MCUhk4px正在走一條適合自己的路,在RISC-V發展初期,相關公司便已投入研發力量,並很快推出了可以應用的產品。現在市場上商業化的RISC-V處理器芯片包括:CH32V103/CH573/CH569/CH565,是沁恆微電子2019年開發的商用RISC-V MCU;GD32VF103,是兆易創新開發的基於芯來Bumblebee 大黃蜂核(RV32IMAC)的芯片;Kendryte K210,是嘉楠科技推出的包含 RISC-V 64位雙核CPU的AIoT SoC;RV32M1,是恩智浦推出的內含2個RISC-V內核的SoC;PolarFire SoC,是Microchip推出的多核RISC-VSoC FPGA。 相比市場上大部分RISC-V架構芯片的公司,沁恆微電子的特別之處在於:其利用自身多年的芯片設計技術優勢,垂直整合了RISC-V架構芯片設計產業鏈,完成了從芯片內核到外設資源、從開發軟件到相關配套工具的自主研發,形成了豐富的RISC-V應用生態。沁恆微電子對自家內核和外設資源做了深度融合,芯片成本和技術安全均自主可控,無需採購第三方的RISC-V內核IP。由此節約的芯片成本和RISC-V後期生態回報將會促進其不斷優化RISC-V內核設計,進一步擴大RISC-V芯片產品類別、不斷優化和豐富軟件工具,從而助力RISC-V生態良性發展。 沁恆微MCU從51到Arm,再到RISC-V 南京沁恆微電子股份有限公司是2004年成立的一家集成電路設計公司。公司產品主要包括藍牙、USB、以太網三大系列,據沁恆微電子產品總監王曉峯介紹,USB系列產品主要包括控制類、轉接類、延長及輔助類、USB PD類等細分產品,主要面向工業控制應用和計算機手機周邊等領域。 在開發MCU方面,沁恆微電子可不是半路出家,從8位的51系列開始,其MCU就完全是公司團隊自己研發的。32位時代,公司購買了Arm公司的Cortex-M0和Cortex-M3內核IP授權,並結合多年來成熟的外設經驗研發了多款32位MCU,從此公司的產品線從8位跨入32位,能夠滿足更多客户的應用需求,現在可以提供的產品包括CH32F103、CH579等。沁恆微電子在RISC-V發展初期就開始密切關注,組建了專門的研發團隊,現在已經有基於RISC-V架構的三個系列的MCU上市,包括低功耗藍牙MCU、32位通用MCU和超高速接口MCU。王曉峯介紹,現在不少客户已經在小批量試產,沁恆微電子提供了完善的開發工具,比如與第三方合作的IDE MounRiver Studio(MRS)、仿真調試器WCH-Link、批量生產的脱機燒錄器。從客户使用反饋來看,採用沁恆微電子的RISC-V架構MCU進行項目開發基本沒有使用障礙,此外MRS還提供了一鍵工程轉換功能,可將CH32F103的工程一鍵轉移到CH32V103中。 王曉峯表示,公司對於RISC-V架構的MCU做了長期產品規劃,未來會不斷豐富。經過多年技術積累,沁恆微電子在不斷擴大產品優勢市場的同時,也在熱門技術中不斷投入,緊跟產業發展步伐,在當前國產替代背景下,做好這一點尤其關鍵。 建立強大的生態是制勝根本 目前,國內公司非常注重生態系統的建設,沁恆微電子在這方面也做了很多工作。王曉峯表示,未來芯片的競爭不再單純是產品性能的競爭,還包括圍繞這顆芯片開發的軟硬件配套、生態支持、產品線延續性等綜合因素。舉例來説,基於RISC-V架構的MCU,沁恆微電子可以提供給客户從初學到進階、研究到實踐、開發到量產的全方位技術支持。具體體現在如下幾方面:①提供集成的開發環境(IDE),包括綜合開發、調試、燒錄等功能;②完善的開發套件,包括數據手冊、開發板、固件包(SDK)等;③調試和量產工具;④多元化社區,包括大學計劃、技術論壇、DIY活動等。 一直以來,國內芯片公司以高性價比取勝,但是這一優勢在高端應用領域是失效的,國內芯片hk4px如果想向產業上游發展,必須建立強大的生態系統。王曉峯介紹,在當前國產化背景下,越來越多的公司願意嘗試使用國產芯片,因此國產芯片的曝光率也越來越高,毫無疑問,這對於國產芯片廠家是一種積極的信號,但同時也是一種挑戰。如何在國外hk4px已經建立的完善產業鏈中殺出一條屬於自己的路,沁恆微電子一直堅持憑藉專業的技術、易用的產品尋找突破口,並結合自己多年積累起來的生態系統贏得了客户的認可。 沁恆助力大學生智能車競賽 從2006年啓動的第一屆大學生智能車競賽,到今年已經是第16屆了,沁恆微電子有幸成為今年大學生智能車競賽的贊助商之一,公司的CH32V103是大賽推薦使用的一款微控制器。沁恆微電子為每所參賽高校免費提供1個下載調試器WCH-Link、1塊CH32V103R8T6評估板、10片CH32V103R8T6樣片,目前已有近兩百所高校申請,預計最終有400+所高校參與。 三款RISC-V MCU滿足不同應用需求 沁恆微電子推出的三個系列RISC-V產品能夠讓客户的設計更具競爭力。CH569/565微控制器使用RISC-V3A內核,支持RISC-V指令的IMAC子集。系統主頻為120 MHz,片上集成超高速USB3.0主機和設備控制器(內置 PHY)、千兆以太網控制器、專用高速 SerDes 控制器(內置PHY,可直接驅動光纖)、高速並行接口HSPI、數字視頻接口(DVP)、SD/EMMC接口控制器、加解密模塊,片上128位寬 DMA設計可保障大數據量的高速傳輸,可廣泛應用於流媒體、即時存儲、超高速USB3.0 FIFO、通信延長、安防監控等應用場景。 CH32V103系列是以RISC-V3A處理器為核心的32位通用微控制器,系統主頻為80 MHz,片上集成了時鐘安全機制、多級電源管理、通用DMA控制器。此係列具有1路USB2.0主機/設備接口、多通道12位ADC轉換模塊、多通道TouchKey、多組定時器、多路IIC/USART/SPI接口等外設資源。 CH573是集成BLE無線通信的32位RISC-V3A內核微控制器,片上集成了低功耗藍牙BLE通信模塊、全速USB主機和設備控制器及收發器、SPI、4個串口、ADC、觸摸按鍵檢測模塊、RTC等豐富的外設資源。 王曉峯介紹,沁恆微電子既提供ARM架構的CH32F產品,也供貨RISC-V架構的CH32V產品,兩者除了內核上的差異,對於應用更關心的資源配備、外設操作、系列產品種類上都幾乎保持一致,此設計也是為了易於用户在這兩類產品之間平滑轉移,會使用CH32F基本就會使用CH32V,不用增加額外的時間成本。另外,面向資深的研發人員,對內核操作有一定需求者,沁恆微電子能夠提供自有架構操作示例及説明,給予直接的技術對接,無需深入的探索或研究。 王曉峯表示,其實在MCU應用領域,單純宣傳處理器跑分,實際意義並不是特別大,只有符合對標應用場景的產品才是最有價值的,這也是沁恆微電子一直在深耕的一項工作。 我們背靠國內大市場,只要潛心積累技術資本,國產替代就不是被“逼出來”的救命稻草,而是“適者生存”的發展規律使然!在此,為國內MCU公司打call!

    時間:2021-01-15 關鍵詞: 微控制器 MCU RISC-V架構

  • 意法半導體發佈高温Snubberless™800V H系列可控硅,可節省空間,提高可靠性

    意法半導體發佈高温Snubberless™800V H系列可控硅,可節省空間,提高可靠性

    中國,2021年1月14日——意法半導體發佈800V H系列可控硅,其在最大額定輸出電流時最高結温達到150°C,因此可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減多達50%,開發緊湊尺寸與高可靠性兼備的交流驅動器。 新的800V H系列可控硅適用於工業製造設備、個人護理產品、智能家居產品和智能建築系統,利用意法半導體最新的Snubberless™高温技術實現了出色的耐用性。低導通電壓(VTM)確保開關具有較高的工作能效,並最大程度地降低器件本身的自發熱量,具有很低的漏電流,並能夠長時間保持低漏電流,從而降低了待機電能損耗。此外,高臨界關斷電流斜率配合穩健的動態性能,可防止發生多餘的換向操作。 800V H系列可控硅 能夠安全地驅動感性負載,讓設計人員能夠為HVAC系統、交流電動機驅動器、熱水器、暖氣機、照明系統、家用電器和智能AC插頭開發耐用而高效的控制電路。 8H全系產品覆蓋8A至30A的額定電流範圍。800V的峯值斷態電壓可確保開關在交流電設備(包括高達400V RMS的三相設備)中實現穩健的開關性能。優異的抗噪能力使開關在整個結温範圍內可耐受高達6kV的快速電壓瞬變和高達2000V/s的電壓斜率(dV/dt)。 意法半導體的 800V H系列可控硅 現已量產,採用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB絕緣封裝。

    時間:2021-01-14 關鍵詞: 可控硅 意法半導體 Snubberless

  • 貿澤電子2020年新增70多家制造商合作伙伴,進一步擴充產品分銷擴容

    貿澤電子2020年新增70多家制造商合作伙伴,進一步擴充產品分銷擴容

    2021年1月13日 – 專注於引入新品並提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2020年新增供應商數再創新高,多達74家,進一步擴大了其產品分銷陣容,為客户提供更加多元化的選擇。 貿澤電子亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士表示:“我們2020年新增供應商數創下了新高,這也進一步落實了我們致力於為客户提供品類齊全的先進產品的承諾。” 作為全球授權分銷商,貿澤專注於快速引入新產品和新技術,幫助客户設計出先進產品,並加快產品上市速度。2020年,許多公司面臨着新冠疫情影響下的供應鏈挑戰,越來越多的半導體和電子元器件製造商開始依靠貿澤來幫助他們將產品成功推向全球市場。貿澤旨在為客户供應全面認證的原廠產品,並提供全方位的製造商可追溯性。 隨着眾多嵌入式供應商的加入,貿澤持續加強對物聯網 (IoT) 的關注。貿澤作為全球授權分銷商,致力於率先引入新品,提供品類豐富的半導體和電子元件,庫存超過500萬種產品。 貿澤在2020年新增的製造商合作伙伴包括: · Mini-Circuits - 射頻 (RF)、微波、毫米波組件和系統的知名供應商。 · BittWare - Molex旗下子公司,設計和製造的高端卡級解決方案採用了Intel®和Xilinx® 的FPGA技術。 · Trinamic - 現已隸屬於Maxim Integrated,其運動控制專業知識與Maxim的高效模擬功率處理技術相結合,可實現新型智能執行器,從而擴展了工程師在邊緣提供智能並實現工業4.0承諾的能力。

    時間:2021-01-13 關鍵詞: 合作伙伴 貿澤電子 產品分銷

  • Microchip宣佈業內首款24G SAS/ 第四代PcIe (PCIe® Gen 4)三模式存儲控制器實現量產

    Microchip宣佈業內首款24G SAS/ 第四代PcIe (PCIe® Gen 4)三模式存儲控制器實現量產

    為下一代數據中心設計存儲平台的服務器OEM和雲運營商需要通過PCIe® Gen 4的16個CPU接口提供更高性能,並支持最新的非易失性(NVMe™)固態硬盤(SSD)和24G SAS基礎設施。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣佈,具備上述功能的首批產品正式量產。首次量產的智能存儲第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存儲控制器具有高度安全和易管理特性,可以滿足服務器存儲應用的嚴苛要求。 Microchip數據中心解決方案業務部副總裁Pete Hazen表示:“隨着行業向基於第四代 PCIe的服務器和非易失性固態硬盤快速轉型,以實現高性能存儲,我們將繼續致力於提供多功能和創新型的控制器產品,同時利用SAS/SATA HDD實現大容量存儲。我們創下了多個業內第一,包括第一個支持採用DirectPath技術實現低延遲非易失性(NVMe)傳輸的第四代PCIe接口,以及第一個支持帶動態通道複用(DCM)的24G SAS,以便在 24G SAS 基礎設施上實現低速 SAS 或 SATA 硬盤驅動器的高效聚合。” SmartROC 3200和SmartIOC 2200產品支持x8和x16 第四代PCIe主機接口,最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式連接。與同類產品相比,兩款產品對高達8 GB板載緩存的支持是RAID性能的三倍,而DCM能在完全確保與現存的舊的SAS/SATA基礎設施互操作性的同時,提供超過99%的鏈路效率。 Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程,增強了系統集成商的產品靈活性。新的智能存儲產品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用於智能背板管理的英特爾虛擬針端口(VPP)和DMTF基於標準的平台級數據模型(PLDM) /Redfish®設備支持(RDE)規範,簡化了對管理組件傳輸協議(MCTP)或基板管理控制器(BMC)實施帶外管理的實現過程。 Microchip的可信任平台(Trusted Platform)支持提供了新的計算與供應鏈安全級別,這一安全級別基於符合開放式計算安全項目(Open Compute Security Project)的硬件信任根。Microchip擴展了基於maxCrypto™控制器加密(CBE)的獨特解決方案,可以支持SAS、SATA,以及現在的NVMe媒介。 開發工具 Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存儲平台產品。這些工具包括maxView存儲管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基於標準的PLDM/RDE和ChipLink診斷工具。 供貨 SmartROC 3200/SmartIOC 2200存儲控制器現已實現量產,可提供多達32個SAS/SATA/NVMe連接端口。

    時間:2021-01-13 關鍵詞: Microchip 控制器 存儲控制器

  • 信號和電源隔離RS-485現場總線的高速或低功耗解決方案

    信號和電源隔離RS-485現場總線的高速或低功耗解決方案

    簡介 ADI公司的iCoupler®數字隔離器和RS-485收發器產品系列解決了工業應用中的兩大需求:更高的數據速率和更低功耗的工作模式。 對於高性能電機控制編碼器應用而言,通常需要更高的數據速率、更小的RS-485收發器封裝和IEC 61000-4-2 ESD保護。ADM3065E/ADM3066E 50 Mbps收發器採用節省空間的10引腳 LFCSP封裝,可提供±12 kV(接觸)和±12 kV(空氣)的IEC 61000-4-2 ESD保護功能,為 EnDat編碼器提供了一套可靠的解決方案(請參考AN-1397應用筆記了解更多 信息)。此外,在ADM3065E/ADM3066E 中添加高速穩定的信號和功率隔離可以通過 isoPower® ADuM6401或 isoPower ADuM6000 及 iCoupler ADuM241D來實現,如本應用筆記中所述。 在電池供電系統、井下應用(例如,採礦)以及在4 mA至20 mA環路中工作的過程控制系統中,往往對低功耗工作模式具有較高需求。ADI公司生產的微功耗數字隔離器ADuM1441在關斷模式下的靜態功耗低於23 μA。ADM3483 3.3 V、250 kbps RS-485收發器的靜態功耗極低,關斷模式下通常僅2 nA。 圖1所示為適合井下應用穩定可靠的低功耗隔離式RS-485解決方案。ADM3483和ADuM1441共用可提供一條通往遠程地下測量節點的可靠低功耗鏈路。系統接口卡包括ARM® Cortex® 微控制器單元(MCU)、ADuCM3027和集成模擬前端(AFE)AD7124-4,用於遠程温度和壓力測量。系統接口卡的固件更新通過遠距離RS-485電纜提供,更新後能夠在最長1 km的遠距離內實現低數據速率傳輸(例如,9.6 kbps)。 圖1.適合井下應用穩定可靠的低功耗隔離式RS-485解決方案 隔離式高速RS-485 利用iCoupler和isoPower技術,可以向ADM3065E中增添兼具加強絕緣和5 kV rms瞬態耐受電壓的電流隔離。ADuM6401提供了所需的四通道5 kV rms信號隔離、最高25 Mbps的工作速率以及集成式DC/DC轉換器。ADuM6401配合ADM3065E(如圖2所示)需將VISO引腳配置為3.3 V,具體方法是將VSEL引腳連接到GNDISO引腳,並將5V電源連接到VDD1引腳。在3.3V電壓下工作,即使數據速率達25 Mbps,也可以確保ADM3065E仍保持在ADuM6401的負載能力範圍內。 利用ADuM241D四通道數字隔離器和ADuM6000隔離式DC/DC轉換器,可以實現50 Mbps數據速率以及ADM3065E隔離,如圖3所示。ADuM241D的數據速率最高可達150 Mbps,能夠提供完全支持ADM3065E以50 Mbps數據速率工作所需的精確時序。 不過,以50 Mbps數據速率工作的前提是使ADM3065E工作在3.3 V電壓下。 如果需要在5V電壓下工作,可以將ADuM6000上的VSEL引腳連接到VISO,但支持的最大數據速率會降低(例如,<10 Mbps)。更多信息,請參考ADuM241D和ADuM6000數據手冊。 ADuM6401和ADuM6000 isoPower器件中的DC/DC轉換器可為ADM3065E(和ADuM241D)提供穩壓隔離電源。這兩款isoPower器件利用高頻開關元件,通過變壓器傳輸功率。用户必須遵循輻射標準進行印刷電路板(PCB)佈局。如需PCB佈局建議,請參考AN-0971應用筆記。 圖2.信號和電源隔離的25 Mbps RS-485解決方案(簡化圖,未顯示全部連接) 圖3.信號和電源隔離的50 Mbps RS-485解決方案(簡化圖,未顯示全部連接) 隔離式低功耗RS-485 圖4顯示了ADuM1441微功耗、四通道、數字隔離器和ADM3483低功耗、半雙工RS-485收發器的組合。 當ADM3483處於關斷模式(驅動器使能DE引腳為低電平且接收器使能引腳為高電平)時,靜態電源電流通常僅為2 nA(最大規範值為1 μA)。如圖4所示,ADuM1441的引腳7和引腳10分別連接至GND1和GND2。這意味着當ADuM1441隔離器處於無總線通信活動的關斷模式時,其靜態電流低於23 µA。總體來説,該解決方案的靜態功耗低至24 µA以下。 如果ADuM1441的引腳7和引腳10分別直接連接到VDD1和VDD2,則ADuM1441的靜態功耗僅1.2 µA。這可以通過PCB上的跳線連接來實現,用户可以選擇將引腳7連接到VDD1或GND1,還可以選擇將引腳10連接到VDD2或GND2。將ADuM1441中的1.2 μA靜態功耗特性添加到ADM3483靜態電源中,可實現一個在關斷或待機模式下僅消耗2 μA電流的完全隔離式RS-485節點。為了確保隔離器正常工作,ADuM1441的引腳7和引腳10必須分別連接到GND1和GND2。 圖4.低功耗、隔離式RS-485節點

    時間:2021-01-13 關鍵詞: 現場總線 ADI RS-485

  • AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士出席國際消費電子展 (CES 2021)

    AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士出席國際消費電子展 (CES 2021)

    加利福尼亞州聖克拉拉市—2021年1月12日—在美國消費者技術協會今日舉辦的國際消費電子展上(CES 2021),AMD展示了正在改善消費者生活、工作和娛樂方式的技術創新。AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)在其主題演講中重申了高性能計算對人們日常生活的重要性,以及在生活和工作中數字化轉型的加速如何助力創造美好的未來。為成就這一未來,蘇姿豐博士宣佈了面向筆記本電腦的全新高性能移動處理器系列產品,並預先展示了即將推出的用於數據中心的下一代服務器處理器。 蘇姿豐博士表示:“AMD引以為豪的是在‘數字化先行’的世界裏處於核心地位,為人們提供產品、服務及體驗以保證生產、學習、溝通和娛樂。我們致力於同行業合作伙伴一道,不斷拓寬PC、遊戲、數據中心和雲計算領域的技術邊界。” 眾多合作伙伴在蘇姿豐博士主題演講的過程中亮相,包括惠普首席執行官Enrique Lores、聯想首席執行官楊元慶、盧卡斯影業技術副總裁François Chardavoine、梅賽德斯AMG Petronas F1車隊賽車手Lewis Hamilton以及車隊領隊兼首席執行官Toto Wolff、微軟首席產品官Panos Panay等。每位嘉賓都分享瞭如何與AMD合作為世界各地的人們提供令人興奮的產品、服務和體驗。例如,一級方程式賽車世界冠軍Lewis Hamilton講述了高性能計算在賽車中的作用,從汽車的設計和測試到分析比賽數據,幫助車隊獲得競爭優勢。 AMD首席執行官蘇姿豐博士在CES 2021與盧卡斯影業技術副總裁 François Chardavoine對話 AMD首席執行官蘇姿豐博士在CES 2021與梅賽德斯AMG Petronas F1車隊賽車手Lewis Hamilton對話 AMD首席執行官蘇姿豐博士在CES 2021與微軟首席產品官Panos Panay對話 新產品創新 在CES 2021上,AMD一如既往地展示了雄心勃勃的產品路線圖。蘇姿豐博士宣佈了擁有業界領先性能和高效 “Zen 3” 核心的全新AMD鋭龍 5000系列移動處理器,並首次公開展示了即將發佈的用於數據中心、雲服務和高性能計算的第三代AMD EPYC(霄龍) 服務器處理器。 AMD鋭龍5000系列移動處理器–適用於超薄本和遊戲本的功能強大且節能的PC處理器 為了支持在家辦公及遠程學習這一變化,AMD推出了基於 “Zen 3” 核心架構的全新AMD鋭龍5000系列處理器,結合了業界領先的性能以及下一代移動PC計算所需的高能效。 § 華碩、惠普和聯想等全球頂級筆記本OEMhk4px均將從2月開始陸續推出搭載鋭龍5000系列移動處理器的筆記本電腦,預計今年將推出超過150款。 § 最新宣佈的AMD處理器系列包括針對輕薄筆記本進行優化的AMD鋭龍5000 U系列處理器,以及面向移動遊戲玩家和內容創作者的AMD鋭龍5000 H系列處理器。 § 惠普首席執行官Enrique Lores和聯想首席執行官楊元慶探討了各自公司與AMD的合作正在以全新的形式塑造未來的計算體驗。 § 微軟首席產品官Panos Panay闡述了PC用於溝通、工作、學習和遊戲的核心本質,以及AMD和微軟的聯合研發正在徹底變革計算體驗。 第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號 “Milan”,旨在延續AMD在性能、總體擁有成本和安全特性方面的領先地位。 AMD EPYC(霄龍)處理器是超級計算機、數據中心和雲服務的核心,為科學研究、全球商業、電子商務以及日趨重要的雲服務(如在線學習、協同應用和視頻會議)提供了支柱力量。蘇姿豐博士在主題演講中首次公開展示了代號為 “Milan” 的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器。現場演示基於在160多個國家和地區使用的天氣研究與預報(WRF)模型,對美國大陸的天氣預測進行了數據處理。第三代AMD EPYC(霄龍)處理器將進一步提升AMD聞名遐邇的性能、高級安全特性以及商業價值。 AMD計劃在2021年第一季度宣佈產品和生態系統的詳細信息。

    時間:2021-01-13 關鍵詞: AMD 國際消費電子展 首席執行官

  • 東芝推出5組全新的TXZ+™族高級微控制器,實現低功耗,支持系統小型化和電機控制

    東芝推出5組全新的TXZ+™族高級微控制器,實現低功耗,支持系統小型化和電機控制

    中國上海,2021年1月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣佈,推出五組全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均屬於TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N組基於Arm® Cortex®-M4內核;M3H組基於Arm® Cortex®-M3內核。全組均可實現低功耗,適合多種類型的應用,如電機控制、互聯物聯網設備、先進傳感功能等。 工程樣片將從2020財年第四季度開始提供(2021年1月到3月),量產將從2021財年第二季度開始(2021年7月到9月)。此外,還將同時提供相關文檔、開發工具和示例軟件。 高級微控制器的最高工作頻率達200MHz,閃存存儲容量最大為2MB,並集成12位模數轉換器,還集成了應用專用外圍設備,如高效率電機控制引擎或豐富的連接接口。 主要特性: <Arm Cortex -M4內核> M4K組 電機控制硬件、符合IEC60730家電功能安全標準的自診斷功能 M4M組 電機控制硬件、CAN接口、符合IEC60730家電功能安全標準的自診斷功能 M4G組 最高工作頻率200MHz、最大閃存存儲容量2MB、高速通信接口、可用於多傳感器連接的模擬電路、用於實現安全處理的高可靠性固件更新 M4N組 最高工作頻率200MHz、最大閃存存儲容量2MB、各種物聯網設備(傳感和通信)接口、支持高速數據傳輸 <Arm Cortex -M3內核> M3H組 集成LCD顯示功能、符合IEC60730家電功能安全標準的自診斷功能、高效率電機控制、通過減少BOM來實現系統小型化

    時間:2021-01-13 關鍵詞: 低功耗 微控制器 東芝

  • 艾邁斯半導體推出全球首款符合AEC-Q102和ISO 26262標準的VCSEL泛光照明器,為車內傳感應用提供性能優越的紅外照明

    艾邁斯半導體推出全球首款符合AEC-Q102和ISO 26262標準的VCSEL泛光照明器,為車內傳感應用提供性能優越的紅外照明

    · TARA2000-AUT泛光照明器結合了艾邁斯半導體自主生產和開發的創新VCSEL技術和光學封裝,為客户實現簡單可靠的供應鏈 · 具有較高的光輸出功率和較窄的光譜帶寬,使汽車OEMhk4px可以減少元器件數量、節省成本並提高2D/3D傳感系統抗陽光干擾的能力 · 提供多種波長和照明區域的選擇,可針對駕駛員狀態監測、艙內監測、手勢傳感等各種車內應用進行優化 中國,2021年1月12日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今日宣佈,將推出新型TARA2000-AUT系列VCSEL(垂直腔面激光發射器)泛光照明器,該產品是面向汽車級應用,並從工業級認證轉向汽車級AEC-Q102標準和ISO 26262功能安全標準的認證產品。 TARA2000-AUT產品非常適合基於2D近紅外成像或3D TOF傳感的新型光學車內傳感(ICS)系統,支持下一代汽車輔助駕駛和自動駕駛技術。 在監測駕駛員駕駛過程中注意力是否高度集中的駕駛員狀態監測系統(DMS)中,較高的光輸出功率可覆蓋整個照明區域(FOI),意味着一顆高功率TARA2000-AUT照明器即可取代多個低功率發射器。這將使得汽車OEMhk4px可以利用該技術來減小模塊佔用的空間、減少元器件數量並降低成本。TARA2000-AUT的峯值光輸出中心波長為940nm,光譜非常窄,使汽車OEMhk4px可以輕鬆應對陽光帶來的干擾,提升監測系統的性能和可靠性。 除上述之外,TARA2000-AUT還提供超寬照明區域(FOI)產品,為手勢傳感應用帶來出色的響應能力,有助於提升駕駛員和乘客的使用體驗。寬照明區域(FOI)產品適用於艙內監測系統,例如偵測乘客是否繫好安全帶,或為嬰兒座椅和兒童乘客自動調節安全氣囊。這些系統還有助於偵測留在車內的兒童、寵物或物品,通過艙內光學監測防止發生可能造成嚴重傷害的事故。 艾邁斯半導體車內傳感業務部經理Firat Sarialtun表示,隨着艾邁斯半導體通過AEC-Q102認證的高性能產品的推出,汽車OEMhk4px將會更有信心採用卓越的VCSEL技術來實現車內傳感應用。他指出:“對TARA2000-AUT光學特性的技術評估表明,其高輸出功率均勻地分佈於整個FOI,具有很高的信噪比並提供高質量圖像,因此能夠儘可能減少應用環境所需的照明器數量。我們的解決方案還具有出色的熱性能,可確保在所有温度下穩定運行而不會損失光功率,並且無需其他散熱措施。利用TARA2000-AUT,汽車製造商可以開發出系統成本更低而性能更佳的車內傳感器。” 可靠的集成供應鏈 作為知名的大規模晶圓級光學元件(WLO)生產商,汽車製造商可以信賴艾邁斯半導體的VCSEL照明器垂直集成製造模式,艾邁斯半導體承諾可大批量供貨——無需依賴第三方來獲得其產品的關鍵元件。TARA2000-AUT系列產品是由ams內部設計製造的VCSEL與專有的微透鏡陣列技術(MLA)製成的光漫射器相結合而成,所有元件均集成到單個模塊中。 該照明器使用匹配的微光學元件來適應VCSEL發射器的特性,可產生高功率均勻光束,邊緣到邊緣地照射在整個矩形區域上。這種嚴格控制的照明輪廓和FOI與2D/3D系統中使用的紅外圖像傳感器的視角相匹配,提高了反射光信號的強度和完整性。 多種產品選項 TARA2000-AUT照明器系列提供兩種波長選擇: · 850nm適用於CMOS圖像傳感器需要最大靈敏度的系統 · 940nm可避免可見紅光和太陽光干擾 根據所選的波長,TARA2000-AUT可提供超窄、窄或超寬FOI的產品。 TARA2000-AUT 泛光照明器樣品現已開始供貨。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 艾邁斯半導體 照明器 VCSEL

  • 羅姆阿波羅筑後工廠的環保型新廠房竣工,為SiC功率元器件生產增能!

    羅姆阿波羅筑後工廠的環保型新廠房竣工,為SiC功率元器件生產增能!

    全球知名半導體制造商羅姆(總部位於日本京都市)為了增強SiC功率元器件的產能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(總部位於日本福岡縣)筑後工廠投建了新廠房。該廠房於2019年2月開工,於近日完工並舉行了竣工儀式。 新廠房將配備融入了各種節能技術的生產設備,並使用100%可再生能源發電,是全新環保型工廠。 此外,還將引進各種災害對策,並增強BCM(業務連續性管理)體制。從2021年1月起將逐步開始安裝生產設備,並建立可滿足SiC功率元器件中長期增長需求的生產系統。 羅姆自2010年開始量產SiC功率元器件(SiC SBD、SiC MOSFET)以來,一直在推進業內先進的技術開發,並較早實現了全SiC功率模塊和溝槽結構SiC MOSFET的量產。 不僅如此,在製造方面,還建立了羅姆集團引以為豪的垂直統合型生產體制,並通過擴大晶圓的口徑和引進新設備來提高生產效率,同時還致力於減輕生產過程中造成的環境負荷。 不僅羅姆阿波羅筑後的這棟新廠房,在羅姆集團旗下的SiC晶圓製造商SiCrystal GmbH(德國)工廠,也計劃從下一年度開始啓用可再生能源利用率100%的生產,該工廠因購買電力而產生的二氧化碳排放量將為零。這些舉措將使SiC晶圓的主要生產工序全部成為利用可再生能源的環保型生產系統。 隨着全球能源問題的突顯,採取相應的對策已成為當務之急。SiC功率元器件有望成為電動汽車和工業設備節能的關鍵器件,未來,羅姆集團將繼續努力提高SiC功率元器件的性能,同時將通過引進其生產過程中的環保型設備和利用可再生能源,為減輕環境負荷做出貢獻。 <羅姆阿波羅新廠房簡介> <新廠房的特點> 新廠房在節能方面做出了極大努力,通過採用可有效利用廢熱的高效空調並引進純水生產設備和LED照明,與以往設備相比,CO2排放量減少20%(約7,000t)。 此外,作為能夠應對各種災難的工廠,除了包括附帶區域在內均採用避震結構等地震對策外,還預備了浸水應對措施,並配備了氣體滅火設備和應急發電機等設備。 <羅姆集團在生產製造方面的環保舉措> 羅姆集團通過採用ISO 14001環境管理體系的工廠來實施生產,以更大程度地減少全球環境負荷(化學物質和廢物排放等),實現循環型經營。 此外,面對全球變暖,為了減少温室氣體排放,羅姆通過建設智能工廠和使用可再生能源,積極打造能夠減輕全球環境負荷的機制和生產技術。 在羅姆阿波羅筑後工廠,2019年引進了可再生能源,並逐步增加了來自可再生能源的電力使用量。未來,羅姆集團將繼續努力減少生產製造過程中造成的環境負荷,並通過充分利用可再生能源等舉措,為客户提供環保型產品,為實現無碳社會貢獻力量。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 羅姆 阿波羅 SiC

  • 意法半導體推出首款STM32無線微控制器模塊,提升物聯網產品開發效率

    意法半導體推出首款STM32無線微控制器模塊,提升物聯網產品開發效率

    · 降低完整射頻電路設計工作量,加快新產品上市時間 · 優化無線連接性能,低功耗,尺寸緊湊 · Bluetooth ® LE、Zigbee®和OpenThread認證 · FCC、CE、JRF、KC、SRRC、GOST地區認證 中國,2021年1月12日—— 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一個新的加快物聯網產品上市的解決方案,該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基於Bluetooth® LE和802.15.4新物聯網設備的開發週期。 這個7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模塊讓缺少無線設計能力的產品研發團隊也能開發物聯網產品。為開發層數最少的低成本PCB電路板而設計,新模塊集成了直到天線的整個射頻子系統。用户還可以免費使用意法半導體的STM32Cube MCU開發生態系統工具、設計嚮導、射頻協議棧和完整軟件庫,快速高效地完成開發項目。 意法半導體部門副總裁兼微控制器產品總經理Ricardo de Sa Earp表示:“我們的首個基於STM32的無線模塊有助於簡化技術難題,為智能物聯網設備市場帶來激動人心的發展機會。作為一個現成的單封裝的完整射頻子系統,STM32WB5MMG是一個開箱即用的射頻性能出色的無線解決方案,並已通過Bluetooth、Zigbee和OpenThread規範認證。” 此外,該模塊還支持意法半導體的獨樹一幟的共存雙協議模式,用户可以將任何基於IEEE 802.15.4射頻技術的協議(包括Zigbee 3.0和OpenThread)直連任何低功耗藍牙BLE設備。 得益於意法半導體的STM32WB55超低功耗無線微控制器的所有功能,該模塊可用於智能家居、智能建築和智能工廠設備的各種應用場景。用户可以利用MCU的雙核架構將射頻和應用處理分開,處理性能不會被任何因素影響;兼具大容量存儲器存放射頻應用代碼和數據,及最新的網絡安全功能保護設備安全。 STM32WB5MMG現已開始上市。 詳細技術信息: STM32WB5MMG可以應對各種層面的應用機會,包括成本敏感的高度小型化設備。優化的引腳讓設計人員可以開發簡單的低成本PCB電路板,並利用現有的STM32WB55 MCU固件庫和工具鏈開發產品。此外,意法半導體還專門創建了一個應用筆記,為模塊用户提供額外的設計指南。 該模塊集成了與接收電路正確匹配的微型天線、內部開關電源(SMPS)電路和頻率控制組件。通過支持無晶體USB全速接口,該模塊使用户可以最大程度地降低物料清單成本,並簡化硬件設計。 在網絡保護功能中,無線下載(OTA)等安全軟件更新可保護品牌和產品設備的完好性,客户密鑰存儲和專有代碼讀取保護(PCROP)可保護開發者的知識產權,公共密鑰驗證(PKA)支持功能支持用密碼加密技術保護軟件代碼和數據通信。 高射頻性能與低功耗兼備,新模塊確保無線連接可靠穩定,並有助於延長電池續航時間。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 微控制器 STM32 意法半導體

  • TCL擴大了與Pixelworks的多年合作,以提升其在智能手機產品顯示領域的領導地位

    2021年1月12日——提供領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.今日宣佈,與TCL簽署了一項新的多年合作協議,以在未來各價位的智能手機型號上均採用Pixelworks的顯示創新技術。 作為兩家公司之間產品和營銷合作的一部分,TCL的目標是在其數十年顯示屏製造商經驗的基礎上,通過利用Pixelworks當前和下一代視覺處理器和技術來提高其未來NXTVISION顯示屏的性能。這包括Pixelworks行業領先的運動處理的增強功能、SDR轉HDR、色彩準確性和自適應顯示功能,還包括Pixelworks基於AI的一組創新功能,這將使智能手機的視覺體驗更上一層樓。更多細節將在1月即將到來的2021年消費電子展上公佈。 根據獨立測試實驗室DXOMARK最近發佈的顯示屏測評,採用搭載Pixelworks處理器的NXTVISION顯示技術的TCL 10 Pro智能手機在視頻質量和可讀性性能(在各種照明條件下的觀看清晰度)上均勝過其他八款競爭手機,包括市場上一些最貴的2020年度旗艦智能手機。這項合作協議延續的基礎是TCL將通過把Pixelworks的全新顯示技術應用到未來的TCL智能手機中,以實現更高的顯示性價比。 Pixelworks總裁兼首席執行官Todd DeBonis表示:“我們很高興能與TCL繼續合作,並進一步拓展TCL行業領先的顯示價值。TCL的NXTVISION技術與Pixelworks的高級視覺處理解決方案相結合,將把價格實惠、優質的電影體驗送到更多智能手機消費者的手中,並增加沉浸式視頻和遊戲的種類,這種沉浸式視頻和遊戲在5G時代中也將變得越來越普遍。” TCL全球營銷總經理Stefan Streit補充道:“為了體現TCL展視非凡的理念,我們很高興與Pixelworks展開進一步的合作,通過結合技術和增強NXTVISION技術,造福更多的TCL智能手機用户。隨着我們與Pixelworks的合作進入到下一個階段,相信我們的下一代產品將重新定義高端智能手機顯示質量的行業價值點。” 兩家公司預計,新階段合作的首批手機將於2021年上半年推出。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 顯示 TCL Pixelworks

  • 科鋭推出新型SiC功率模塊產品系列,為電動汽車快速充電和太陽能市場提供業界領先的效率

    科鋭推出新型SiC功率模塊產品系列,為電動汽車快速充電和太陽能市場提供業界領先的效率

    2021年1月12日,美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術領先企業科鋭Cree, Inc. 宣佈,推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模塊,擴展其解決方案範圍,併為包括電動汽車快速充電、可再生能源和儲能、工業電源應用在內的各種工業電源的性能開啓新時代。通過採用1200V Wolfspeed® MOSFET 技術,該新型模塊在簡單易用的封裝內實現效率最佳化,從而幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好的電源系統,並顯著提升其效率和性能。 與 Si 相比,採用 SiC基功率解決方案可以為一系列工業應用帶來更快速、更小型、更輕量和更強大的電氣系統。該新型 SiC 模塊實現功率密度最大化,並在標準尺寸內簡化設計,顯著加快新一代技術的生產和推出,賦能包括非車載充電和太陽能解決方案在內的眾多快速增長的工業市場。 Wolfspeed 功率產品高級副總裁兼總經理Jay Cameron表示:“Wolfspeed WolfPACK™ 功率模塊的推出,擴展了我們的功率產品組合,覆蓋了高電壓功率應用的更廣範圍。這將幫助一系列高增長產業的變革,伴隨着全球從 Si 向 SiC 轉型的持續加速。功率密度的最大化和設計複雜度的最簡化對於在中功率領域工作的工程師至關重要。該新型模塊簡化了佈局,幫助加快電動汽車快速充電和太陽能基礎設施的生產。” Wolfspeed WolfPACK 功率模塊提供目前市面上類似封裝中最高的額定電流,提供出類拔萃的功率,同時緊湊型的體積幫助減小系統尺寸、降低系統複雜度、減少系統成本。該模塊系列提供半橋與六管集成的配置以及多種導通電阻的選項。

    時間:2021-01-12 關鍵詞: 電動汽車 科鋭 SiC

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